Sau đợt nâng cấp Arrow Lake, Intel dự kiến sẽ ra mắt Nova Lake vào khoảng năm 2026, kiến trúc máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của hãng. Nova Lake sẽ mang đến những cải tiến vượt bậc trên mọi phương diện, một trong số đó là việc tích hợp bLLC (Big Last Level Cache), được xem là câu trả lời của Intel cho công nghệ 3D V-Cache của AMD. Trước đây, có thông tin cho rằng chúng ta sẽ thấy tổng dung lượng bộ nhớ đệm L3 lên đến 144 MB nhờ bLLC trên một số chip Nova Lake, và giờ đây, chuyên gia rò rỉ Jaykihn khẳng định rằng đó sẽ là các CPU có SKU đã được mở khóa.
Nova Lake được cho là đạt tối đa 52 lõi, với SKU hàng đầu mang 16 lõi P, 32 lõi E và 4 lõi LP-E, chia thành hai ô tính toán 28 lõi. Mỗi ô đã có bộ nhớ đệm L3 tích hợp riêng, với bLLC đưa nó lên một tầm cao mới. Bộ nhớ đệm L3 bổ sung trong chip X3D của AMD nằm ở phía trên hoặc phía dưới CCD, sử dụng liên kết lai. Mặt khác, Intel đã có bLLC trong chip máy chủ Clearwater Forest, nhưng họ sử dụng đóng gói 2.5D, trong đó ô LLC nằm cạnh các ô tính toán trên một bộ xen kẽ.
Nova Lake sẽ được chế tạo trên Intel 18A, và vẫn chưa rõ liệu Intel có sử dụng các kỹ thuật đóng gói tương tự hay không. Tuy nhiên, theo Jaykhin, bLLC là một phần của ô tính toán, nhưng điều đó dẫn đến một chi tiết thú vị khác bắt nguồn từ bố cục lõi. Nếu bLLC nằm trên ô tính toán và các SKU cao cấp hơn sử dụng hai trong số chúng, điều đó ngụ ý rằng một giải pháp bLLC kép có thể tồn tại ở đâu đó trong tương lai với bộ nhớ đệm L3 lớn hơn. Hiện tại, việc bLLC chỉ trên một ô tính toán dường như chỉ là suy đoán.
Cho đến nay, các thông tin rò rỉ cho thấy chỉ các SKU 8P+16E/12E-core tầm trung (Core Ultra 5) mới được nâng cấp bLLC, vì chúng sẽ sử dụng một ô tính toán duy nhất. Dù sao thì đây cũng chỉ là tin đồn, nên vẫn chưa có xác nhận nào về việc liệu các SKU cao cấp hơn với nhiều lõi hơn có bị loại bỏ hoàn toàn khỏi bLLC hay không; trước đây, một nguồn tin rò rỉ đã đề cập đến việc một SKU Core Ultra 9 180 MB có thể được tung ra thị trường.
Với con số 144 MB, con số này thậm chí còn vượt xa bộ nhớ đệm L3 của Ryzen 9 9950X3D thế hệ hiện tại của AMD là 48 MB, vì nó có 32 MB bộ nhớ đệm L3, được tăng lên tổng cộng 96 MB với 64 MB được thêm vào dưới dạng 3D V-Cache. Thật buồn cười, Intel trước đây đã từng khám phá việc sử dụng đóng gói 2.5D/TSV để bổ sung thêm bộ nhớ đệm vào các lõi CPU ngay từ thời Broadwell, nhưng điều này chưa bao giờ được hiện thực hóa ngoài các thử nghiệm nội bộ.
Những con chip Ryzen 9000X3D này cũng được mở khóa, nghĩa là bạn có thể ép xung theo ý muốn. Khi 3D V-Cache ra mắt trên Ryzen 5000, AMD đã khóa CPU, nói rằng việc điều chỉnh điện áp cần thiết để kích hoạt bộ nhớ đệm bổ sung quá chính xác, không cho phép người dùng tùy chỉnh. Vì vậy, nếu tin đồn về Nova Lake là đúng, ít nhất Intel sẽ có khởi đầu thuận lợi, đạt được sự ngang bằng ngay lập tức với X3D của AMD bằng cách triển khai nó trên các SKU đã mở khóa trước.