Longsys vừa giới thiệu sản phẩm mà họ gọi là microSSD đóng gói tích hợp đầu tiên, hay mSSD, sử dụng thiết kế kết hợp nhiều thành phần chính thành một thiết kế mạch gọn nhẹ.
mSSD có kích thước chỉ 20 x 30mm, dày 2mm và nặng 2,2 gram.
Mặc dù có kích thước nhỏ, nhưng nó hỗ trợ hiệu suất PCIe Gen4x4, đạt tốc độ đọc tuần tự lên đến 7400MB/giây và tốc độ ghi lên đến 6500MB/giây.
Đóng gói chip tích hợp
Thiết bị này đạt tốc độ đọc và ghi ngẫu nhiên lên đến 1000K và 820K IOPS, duy trì hiệu suất tương đương với các ổ đĩa M.2 lớn hơn.
Không giống như các ổ SSD truyền thống dựa trên lắp ráp PCB, mSSD sử dụng công nghệ Hệ thống trong Gói (SiP) ở cấp độ wafer.
Phương pháp này tích hợp bộ điều khiển, bộ nhớ flash NAND, IC quản lý nguồn và các linh kiện thụ động khác trong một chip nhỏ gọn duy nhất.
Điều này loại bỏ gần 1.000 mối hàn thường thấy ở các ổ SSD dựa trên PCB.
Longsys cho biết (nguyên văn bằng tiếng Trung), thay đổi này cải thiện độ tin cậy tổng thể bằng cách giảm tỷ lệ lỗi từ dưới hoặc bằng 1.000 linh kiện lỗi trên một triệu xuống dưới hoặc bằng 100.
Động thái này cũng loại bỏ một số công đoạn sản xuất, chẳng hạn như lắp đặt PCB và hàn chảy vào board mạch, giúp giảm độ phức tạp và nguy cơ nhiễm bẩn mặt nạ hàn hoặc hư hỏng do nhiệt.
Với hệ thống này, Longsys cho biết giờ đây họ có thể hoàn thành quy trình sản xuất từ wafer đến thành phẩm chỉ trong một tiến trình duy nhất.
Công ty cho biết điều này giúp tăng gấp đôi hiệu suất phân phối, đồng thời giảm hơn 10% chi phí sản xuất bổ sung.
Thiết kế này cũng được cho là giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng bằng cách loại bỏ quy trình gắn bề mặt tiêu tốn nhiều năng lượng, giúp kiểm soát lượng khí thải carbon và hỗ trợ tuân thủ các quy định về môi trường.
Về hiệu suất tản nhiệt, Longsys sử dụng kết hợp các giá đỡ bằng hợp kim nhôm, miếng dán graphene và silicon dẫn nhiệt để giúp tản nhiệt.
Sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn NVMe về điện năng, với công suất nhàn rỗi dưới 3,5 miliwatt và mức sử dụng tối đa nằm trong giới hạn thông số kỹ thuật.
Ổ mSSD của Longsys hỗ trợ cả TLC và QLC NAND với dung lượng từ 512GB đến 4TB.
Sản phẩm cũng bao gồm một bộ tản nhiệt dạng kẹp dạng mô-đun có thể mở rộng kích thước lên các chuẩn M.2 2230, 2242 hoặc 2280 mà không cần dụng cụ chuyên dụng nào khác.
Điều này giúp sản phẩm tương thích với nhiều loại thiết bị như máy tính xách tay doanh nghiệp, máy chơi game cầm tay, máy bay không người lái và tai nghe VR.
mSSD hiện đang trong giai đoạn chuẩn bị sản xuất hàng loạt, với các bằng sáng chế đã được nộp cả trong nước và quốc tế.
Mặc dù kích thước nhỏ gọn và thiết kế tích hợp có thể hấp dẫn các nhà sản xuất, nhưng quy trình đóng gói tiên tiến có thể khiến nó đắt hơn so với các ổ SSD di động truyền thống khi ra mắt.